2026年6月，LG Innotek扩建越南半导体基板制造工厂计划曝光

越南扩建工厂引发行业关注

LG Innotek于2026年6月4日宣布, 要在越南海防市扩建半导体基板制造工厂, 此消息一经传出, 立刻引发了全球半导体产业链的高度关注。签约仪式在首尔麻谷的LG科学公园举行, 海防市人民委员会主席黎忠坚与LG Innotek社长文赫洙一同出席了, 这标志着该项目正式进入了实施阶段。

据LG Innotek讲, 该扩建规划是其“封装解决方案”业务策略的关键一步, 目的是到2030年, 让这个业务年度营收超过3万亿韩元, 大概合人民币130.2亿元。新工厂的面积约9.8万坪, 等同于45个足球场那么大, 会在2026年7月开始动工, 目标是在2027年5月之前竣工。

双轨生产战略助力产能提升

LG Innotek打算为其封装解决方案业务运用“双轨生产战略”, 此模式在光学解决方案业务里已成功施行。韩国龟尾的工厂会作为“母工厂”, 专心于新技术研发以及高价值产品的生产。置于越南的工厂被定位成面向通用半导体基板的大规模生产基地。

这一战略布局, 其目的在于达成研发跟生产之间所形成的协同效应, 龟尾工厂的半导体基板生产线, 当下已然快要达到满负荷运转的状态, 进一步去进行扩产, 这是势在必行的事情, LG Innotek在2025年3月之时, 就已经跟龟尾市签署了6000亿韩元的投资协议, 它正在考虑开展追加投资。

需求增长驱动产能扩张决策

LG Innotek指明, 此次于越南进行扩产的决策, 是基于半导体基板的需求, 呈现出迅速增长的态势。倘若5G智能手机得以普及, 以及未来6G能够推出, 那么RF-SiP的需求, 预计便会显著地增加。由于端侧AI应用愈发广泛, 进而带动FC-CSP的市场, 实现增长, 其营收将会集中于高端移动应用处理器, 以及内存产品。

全球范围内大型的科技公司持续地进行着扩大AI投资的行为, FC-BGA的需求以及技术规格要求在不断地提升, 新工厂主要会生产高价值的半导体基板, 其中涵盖了RF-SiP、FC-CSP和FC-BGA这三种类型, 以此来满足市场对于高端封装解决方案的迫切需求。

越南海防市成最佳选址

LG Innotek把越南海防市选作扩建之地, 是鉴于其在越南长期运作所积攒下来的成熟本地的基础设施, 此地点挨着好些主要半导体后端制造企业, 有着凸显的成本竞争力, 具体投资金额还没最终敲定呢, 会经由LG Innotek越南生产子公司去执行。

海防市, 这个身为越南重要工业城市的地方, 已然形成了颇显完善的半导体产业生态, 此次的扩建呢, 将会进一步去提升海防市在全球半导体产业链里的地位, 与此同时, 还会为当地创造数目众多的就业机会, 进而促进区域经济的发展。

社长表态营收目标明确

表示的是LG Innotek社长文赫洙, 其称封装解决方案业务兼具盈利性与增长潜力这点, 是LG Innotek核心增长动力之一 , 借助双轨生产战略, 公司打算在2030年之前把这项业务营收提升到3万亿韩元以上, 且利润贡献要达到与光学解决方案业务相当的水准。

文赫洙着重指出, 封装解决方案业务乃是公司往后的关键支撑, 鉴于全球半导体产业链针对高性能基板的需求不断攀升, LG Innotek正在全力以赴促使这一业务前行, 以保证在激烈的市场竞争里维持领先位置。

产业布局推动技术升级

LG Innotek此次会加快半导体基板技术创新的脚步来进行扩建。新工厂利用先进制造工艺, 用于生产RF - SiP、FC - CSP和FC - BGA等高价值产品, 这种生产能满足5G智能手机、AI服务器等高端应用的需求。世界半导体贸易统计做出预测, 全球半导体基板市场规模在2027年的时候会达到150亿美元。

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